晶錠鋸切用綠碳化硅磨料Green SiC GC 1200#微粉產(chǎn)品參數(shù)表

晶錠鋸切用綠碳化硅磨料Green SiC GC 1200#微粉

是比金剛石微粉硬度略低，但是成本低很多的切割磨料。綠碳化硅微粉用于硅錠的線切割，其研磨機(jī)理是磨料顆粒對(duì)晶體的滾動(dòng)研磨。因此，綠碳化硅切割后的晶圓表面更為平整，兼顧切割效率的同時(shí)，也不會(huì)對(duì)晶體表面造成太大的損傷。
Green silicon carbide micro powder GC powder 1200# for sawing is a cutting abrasive with slightly lower hardness than diamond micro powder, but much lower cost. Green silicon carbide micro powder is used for wire cutting of silicon ingots, and its grinding mechanism is the rolling grinding of crystals by abrasive particles. Therefore, the surface of the wafer after green silicon carbide cutting is smoother, balancing cutting efficiency without causing too much damage to the crystal surface.

 

晶錠鋸切用綠碳化硅磨料Green SiC GC 1200#微粉的特性：

1. 材料硬度高，莫氏硬度9.4-9.5，略低于人造金剛石磨料。
2. 通過水洗溢流沉淀工藝生產(chǎn)，碳化硅純度大于98.5%，雜質(zhì)少 ，鐵殘留、游離碳含量低。
3. 顆粒形態(tài)適中，沒有特別突出的尖角，也具有一定的研磨刃口。
4. 顆粒大小一致性好，粒度分布均勻。

線切割用綠碳化硅微粉的物理性能：

晶錠鋸切用綠碳化硅磨料Green SiC GC 1200#微粉典型化學(xué)指標(biāo)：

線切割用綠碳化硅微粉粒度分布(日標(biāo)JIS)：

線切割用綠碳化硅微粉的應(yīng)用場(chǎng)景：

1. 太陽能硅片的線切割。
2. 半導(dǎo)體硅片的線切割和研磨。

線切割用綠碳化硅微粉的生產(chǎn)：

線切割用綠碳化硅微粉的包裝：